- 평면형 플라즈마 측정기술 -

▲ 기술이전 협약을 체결한

㈜쎄미콤 이광희 이사(좌)와 표준연 박연규 성과확산부장(우)

3월 22일(화), 표준연-(주)쎄미콤 간의 기술이전 협약식이 행정동에서 개최됐다. 이번에 기술이전 계약을 체결한 플라즈마 측정 기술은 반도체·디스플레이 공정에 사용되는 플라즈마 밀도를 실시간으로 측정하는 기술이다.

반도체 핵심 공정에서 플라즈마 밀도를 측정하고 안정적으로 유지하는 것은 매우 중요하다. 식각·증착·세정 등의 공정에서 웨이퍼에 입사하는 플라즈마 밀도에 따라 공정 성과가 좌우되기 때문이다. 특히 반도체 소자의 저전력화·초미세화로 반도체 공정의 난도가 점차 심화되는 요즘, 플라즈마 측정 기술은 차세대 반도체 공정의 핵심 기술로 평가된다.

기존 공정에 활용되던 플라즈마 측정 센서는 변수를 직접 측정하는 것이 아닌 웨이퍼의 온도 혹은 전압 균일도를 측정하는 간접 측정 방식이다. 간접 측정 센서는 공정을 멈추고 센서를 삽입해 측정하는 방식이므로 공정 이상을 실시간으로 감지하기 어려운 것은 물론 수율 또한 떨어진다는 단점이 있었다.

이효창 선임연구원·김정형 책임연구원이 개발한 플라즈마 측정 기술은 가동 장비를 멈추지 않고도 공정에 사용되는 플라즈마 밀도값 및 균일도를 실시간으로 측정할 수 있으며, 측정 불확도 또한 2% 이내로 세계 최고 수준이다.

 ▲ 표준연 홍석환 기술이전그룹장이 평면형 플라즈마 측정 기술을 소개하고 있다.

이번 기술이전을 통해 양 기관은 챔버 벽·뷰포트 등에 삽입되어 플라즈마 균일도를 실시간으로 측정하는 벽면형·웨이퍼형 플라즈마 센서를 개발할 예정이다. ㈜쎄미콤은 2000년부터 우수한 기술 개발력을 토대로 반도체 산업 전반에 활용되는 핵심 부품 및 측정 서비스를 제공하고 있다.

기술이전 책임자인 이효창 선임연구원은 “표준연 원천 기술인 플라즈마 측정 기술은 기준기급 측정 정밀도를 자랑한다.”라며 “반도체뿐만 아니라 디스플레이 공정 진단에도 적용이 가능한 만큼, 차세대 지능형 공정 장비의 핵심 기술로 활용될 것으로 기대된다.”라고 소감을 밝혔다.

 ▲ 표준연-(주)쎄미콤 기술이전 협약식 기념사진