디스플레이 기판 초고속 측정기술 쎄미시스코로 기술이전
- 공정라인에서 고속 이송시 실시간으로 두께 측정 가능-

한국표준과학연구원(KRISS, 원장 강대임) 길이센터 김종안 박사팀이 신개념 디스플레이 기판 초고속 측정기술을 반도체·디스플레이 기판 검사 장비 전문기업인 ㈜쎄미시스코(대표 : 이순종)에 기술 이전했다. 계약 체결식은 8일(화), KRISS 기술지원동에서 개최되었다.

기술이전 한 디스플레이 기판 초고속 측정기술은 측정 기판의 두께를 나노미터(10억분의 1 m)까지 측정 가능한 기술이다. 해당 기술로 초당 최대 10만 번의 측정이 가능하고, 고속 이송 시 측정 기판에 진동이 발생하더라도 이와 무관하게 정확하고 정밀한 측정 결과를 도출할 수 있다.

이 기술은 레이저 빛을 이용한 광학 측정방식으로 대상에 접촉하지 않고 측정이 가능하다는 것이 특징이다.

지금까지는 공정라인에 발생하는 진동과 같은 외부 환경 요인으로 디스플레이 기판을 샘플링하여 별도로 측정해야만 했다.  
 
하지만 이번 기술이전으로 공정라인의 모든 디스플레이를 별도의 이동 없이 실시간으로 측정할 수 있게 되었다. 이를 통해 제품의 전수조사가 가능해짐으로써 품질향상 및 불량률 감소를 이룰 수 있을 것으로 기대된다.

㈜쎄미시스코 이순종 대표는 “디스플레이의 기판은 물론 각종 필름형 소재에 제약 없이 적용이 가능하여 향후 디스플레이의 기판 검사관련 원천 기술이 될 것”이라며 이번에 이전 받는 기술의 가치를 높이 평가했다.

KRISS 김종안 박사는 “해당기술은 장기적으로 시장의 변화에 가장 앞장서는 디스플레이 공정진단의 핵심기술이 될 가능성이 높다.”며 “산업체에서 보다 효과적인 활용이 가능하도록 기본기술료의 부담을 줄이고 제품 매출액의 2.5 %에 해당하는 경상기술료를 요청한 상태이다.”라고 말했다.