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반도체측정장비팀소개

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반도체측정장비팀은 차세대 반도체 제조공정의 측정한계 극복과 신뢰성 확보를 위한 고정밀 측정표준기술 개발을 목표로 하고 있습니다.공정 중 플라즈마 밀도·오염입자 실시간 측정센서 개발, 박막 광물성 평가 및 두께 표준물질 보급, 진공펌프의 종합특성평가 기술 개발 등을 수행합니다. 아울러 반도체 측정 핵심기술을 바탕으로 반도체 및 관련 산업체, 학계, 연구기관에 요구되는 측정 시험 서비스를 제공하며 산업계 밀착 지원을 하고 있습니다.

주요 연구분야

  • /error/img/no_image.gif 1 반도체 공정장비 상태진단용 웨이퍼(평판형)형 센서 개발
  • /error/img/no_image.gif 2 반도체 공정용 광측정 센서 및 융복합 장비 개발
  • /error/img/no_image.gif 3 반도체 공정장비 TTTM(Tool To Tool Matching) 고정밀 측정장비 기술 개발
  • /error/img/no_image.gif 4 반도체 공정 장비용 소재 부품 성능 및 신뢰성 측정 기술 개발과 테스트 베드 구축

주요성과

  • 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화 기술 연구개발 및 산업체 기술 지원 기술이전 건식 진공펌프 종합성능평가 기술(기술이전 1.4억 원)
  • 국가연구개발사업 터보분자펌프·고배기량 건식진공펌프 종합성능평가 시스템 연구개발 등
  • 측정 서비스 진공 소재·부품·장비 특성 및 성능평가, 반도체 박막 광학물성·두께 분석 등 측정서비스 및 기술지원 400건 이상
  • 측정 표준 반도체·디스플레이 측정검사용 박막두께 광측정장비의 검교정을 위한 다파장 소급성 이산화규소 박막두께 인증표준물질 등 개발

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